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pcb線路板板元件接線方式！2021-08-19
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控製的地位。下麵跟小編來看看蜜桃视频APP色版本板元件之間的接線方式
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何為PCBA包工包料？2021-08-19
包工包料是一個廣泛的概念，在PCBa蜜桃APP污版下载領域指的是供應商提供從電路板生產、原材料采購、蜜桃APP污版下载、測試、組裝等全流程服務，為客戶節約時間、周期、庫存等方麵的成本。目前這種方式越來越成為係統集成商、產品製造商
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一次電鍍銅生產pcb多層線路工藝流程與優點2021-08-19
生產雙麵或多層蜜桃视频APP色版本的工藝中，一般是采用打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由於在電鍍銅過程中，電流密
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蜜桃视频APP色版本零件掉落 該如何著手分析2021-08-19
蜜桃视频APP色版本零件掉落似乎是很多製程及品管工程人員的夢饜，隻是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑒於許多人碰到這類問題大多不知道該從何下手開始分析，所以這裏就來分享一些方法與步驟給大家參考。一般如果是PCB線路
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什麽是FPC？2021-08-19
FPC是柔性電路板的簡稱。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。 FPC的特性： ⒈短：組裝工時短
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蜜桃视频APP色版本無鉛回焊之熱循環試驗2021-08-19
一、試驗之目的 蜜桃视频APP色版本無鉛回焊對厚高多層板除了會造成板材的爆裂外，其次就是會將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠遠
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蜜桃视频APP色版本封裝之BGA2021-08-19
自1995年Motorola推行"球腳格列封裝體"之半導體元件以來，在高腳數IC的封裝領域中，已席卷天下毫無對手，連Intel當年的Pentium中央處理器（CPU），其320腳的QFP四麵伸腳之封裝法，也不得不俯首稱臣，順應潮流改成為P-BGA式的P
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SMT貼片工藝 合成石過爐托盤2021-08-19
隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連蜜桃视频APP色版本(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的蜜桃视频APP色版本厚度，這樣薄的蜜桃视频APP色版本在經過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易
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蜜桃视频APP色版本工藝 COB與SMT貼片的製程先後關係2021-08-19
執行COB製程以前，必需要先完成SMT貼片蜜桃APP污版下载作業，這是因為SMT貼片蜜桃APP污版下载需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪於空的蜜桃视频APP色版本 (bare PCB)上麵，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成塗漆，如果要塗漆的牆麵上已
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蜜桃视频APP色版本無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感2021-08-19
一、完工板的CAF與Dendrites完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬
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蜜桃视频APP色版本回焊之原理與管理（二）回焊曲線的分類2021-08-19
一、蜜桃视频APP色版本回焊曲線的分類 一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現說明於後： (1)有鞍型： 從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到
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蜜桃视频APP色版本工藝 COB對蜜桃视频APP色版本設計的要求2021-08-19
由於COB沒有IC封裝的導線架，而是用蜜桃视频APP色版本來取代，所以蜜桃视频APP色版本的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish隻能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。 COB 的蜜桃视频APP色版本設計要
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